Mengintip Isi Komponen Xiaomi Mi 11

techopet.com – Xiaomi Indonesia baru saja menggelar sesi teardown atau bongkar smartphone flagship terbarunya, Mi 11.

Perangkat ini dirilis di Indonesia pekan lalu sekaligus menjadikannya sebagai smartphone pertama dengan Snapdragon 888.

Adapun sesi teardown ini dilakukan secara virtual oleh Woro Prasetio selaku Senior Technical Support Engineer Xiaomi Indonesia dan Andi Renreng sebagai Product PR Manager Xiaomi Indonesia.

Teardown atau bongkar smartphone Mi 11. [Screenshot/Dicky Prastya]
Teardown atau bongkar smartphone Mi 11. [Screenshot/Dicky Prastya]

“Sesi teardown ini dilakukan sebagai komitmen Xiaomi dalam menggunakan komponen terbaik untuk menghadirkan produk inovatif dengan harga sebenarnya,” kata Andi Rengreng dalam sesi tersebut, Kamis (25/3/2021).

Proses teardown diawali dari melepaskan port kartu SIM dan diikuti penutup belakang smartphone menggunakan peralatan khusus dan pemberian panas untuk memudahkan lem terlepas.

Sejumlah komponen yang terlihat dalam sesi tersebut adalah modul kamera.

Teardown atau bongkar smartphone Mi 11. [Screenshot/Dicky Prastya]
Teardown atau bongkar smartphone Mi 11. [Screenshot/Dicky Prastya]

Teknisi memperlihatkan konfigurasi tiga kamera yang dihadirkan, yaitu kamera utama 108MP, kamera ultra-wide 13MP, dan kamera telemacro 5MP.

Selain kamera, modul speaker adalah komponen menarik lainnya yang juga diperlihatkan.

Sesi tersebut menampilkan Mi 11 yang memiliki dual speakers yang disetel oleh teknisi dari harman/kardon.

Kemudian dilanjutkan dengan memperlihatkan baterai 4600 mAh yang mendukung pengisian cepat 55W atau pengisian nirkabel 50W.

Sumber dari suara.com

Bagikan

Tinggalkan komentar